職種

• 助教相当

研究分野

• 情報通信 - 指定なし

給与

• 年収 : 400万円 ~ 600万円

  本項目の金額ではなく、公募案内(『応募方法』の『応募書類』からダウンロードできます)の『給与』項目をご参照ください。

応募資格

• 応募に必要な学歴・学位

  博士

  博士号取得見込みを含みます。

• 業務における経験

  CMOS集積回路設計および半導体デバイス工学の少なくとも一方に関連する研究実績があることが望ましい。

雇用形態

• 正職員・正社員

契約期間

• 任期あり - テニュアトラック以外

  5年以内 (再任1回：5年以内)

  試用期間あり

  6ヶ月

勤務地

• 〒152-8550 東京都 目黒区大岡山2丁目12-1 東京工業大学

待遇

応募上の配慮

• 面接実施に関しての配慮（海外など遠方にお住まいの方、他）

  海外・遠方の面接対象者には原則としてオンラインでの面接の選択肢を提供致します。
  対面で実施する面接等に伴う旅費等の経費は自己負担でお願いします。

採用人数

1名

採用日 : 2024年09月01日

着任日 : 2024年09月01日

• 求人内容補足説明

  採用・着任日は選考状況により変わりえます。令和6年秋に予定している東京医科歯科大学との統合以降の着任となった場合には、新大学での採用となります。

募集期間

• 2024年03月20日~2024年07月31日 必着

  募集締め切り日を延長しました(2024/5/24付)

応募方法

• 応募書類(指定様式)

  • applicant_data_summary_Jpn.xlsx
  • 20240524Extended_R5-141-07_Jpn.pdf

• 応募書類

  履歴書 : 電子応募

  公募案内における応募書類(1)として取り扱います。
  業績リスト : 電子応募

  公募案内における応募書類(2)として取り扱います。応募書類(3)-(6)を含めていただいて差し支えありません。

  その他の電子応募書類
  公募案内における応募書類(3)-(6) (上記の業績リストに含まなかった場合)、および(7)(必須)をご提出ください。

• 応募書類の返却

  応募書類はすべて当方にて責任を持って廃棄いたします。

• ※募集期間外です。

公募のURL

選考・結果通知

• 選考内容

  書類選考の後、面接、セミナー等をお願いする場合があります。

• 結果通知方法

  選考終了後できるだけ速やかに結果を通知します。

連絡先

備考