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募集終了

更新日 : 2024年06月17日

募集終了日 : 2024年08月02日

勤務地 : 関東 - 東京都

公開開始日 : 2024年06月17日

d.lab助教の公募

D124061094

国立大学

東京大学

http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/

研究分野 : 情報通信 - 計算機システム

助教相当 : 正職員・正社員 - 任期あり - テニュアトラック以外 - 試用期間あり

業務内容

募集の背景、プロジェクトの説明

東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター(以下d.lab)は半導体集積回路の高度化，かつ皆がその高度な技術を享受できる民主化を推し進めております．特に，デジタルトランスフォーメーションにより持続可能で安心・安全・快適な人間社会を形成するための基本である半導体集積回路の設計を支える人材を育成することを目指した研究と教育を行っています．この目的を達成するため，より良い未来社会の創出に多大な貢献をしつつ，指導的役割を果たす人材を募集します．特に，集積システムの設計検証，AIハードウエアやハードウエアセキュリティ等今後の安全安心社会の起点となるべき集積システムの設計, アナログ・高周波回路・システム設計，回路からパッケージ回路基板までの設計技術の研究, AIを用いた設計最適化，さらに集積システムのエネルギー，情報システム，センシング，ヘルスケア等の応用分野へ融合・展開することに積極的な人材の応募を期待します．
仕事内容・職務内容

(1) d.labのミッションとしての半導体集積回路設計の民主化に対する取り組み
(2) 各分野における独創的かつ革新的な研究の遂行
(3) 東京大学の学部前期・後期課程及び大学院修士・博士課程の教育
(4) 先端半導体集積回路設計教育・人材育成への取り組み
(5) 組織運営等に関する業務
配属部署

既設部署

東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター

新設時期 : 2024年11月1日以降

職種

助教相当

研究分野

情報通信 - 計算機システム

給与

年収 : 500万円 ~ 700万円

諸手当賞与（年２回）
通勤手当（当方で定める支給要件を満たした場合は、当方規定により算定した額を
支給、最高55,000円/月）の他、本学の定めるところによる。

勤務時間

就業時間 : 09:00-17:30

休憩時間 : 12:15-13:00

休日 : 土・日，祝日，年末年始（12月29日～1月3日）

時間外勤務、その他説明 : 専門業務型裁量労働制により，１日７時間 45 分・週５日勤務したものとみなされます。

募集要項

応募資格

応募に必要な学歴・学位

博士

博士の学位取得又は着任までに取得見込みの者．
業務における経験

半導体集積回路設計の民主化に関連する研究・教育に情熱を持って取り組む意欲を持ち，上記の職務を遂行できること．
特定分野の公的資格など

例としてディジタル回路，電気回路，電子回路，集積回路工学，VLSI工学，ハードウエア設計論，VLSIアーキテクチャ, VLSIとテストなどの講義の担当が可能であること

雇用形態

正職員・正社員

契約期間

任期あり - テニュアトラック以外

任期：採用日から5年。
更新する場合があり得る。ただし、更新は1回限りとし、更新後の任期は最長で5年とする。更新は、従事している業務の進捗状況、勤務成績、勤務態度、健康状況、予算の状況、契約期間満了時の業務量等を考慮のうえ判断する。

試用期間あり

14日間

勤務地

〒113-0032 東京都文京区弥生2-11-16 東京大学武田先端知ビル

待遇

各種制度

昇給制度 : あり

賞与制度 : あり（年２回）

退職金制度 : あり

通勤交通費支給制度 : 最高55,000円/月

定年制度 : あり

その他 : 本学の定めるところによる。
加入保険

健康保険 : 文部科学省共済組合

厚生年金保険 : 文部科学省共済組合

労災保険 : あり

雇用保険 : 雇用保険に加入
就業場所における受動喫煙防止のための取組事項

敷地内禁煙（屋外に喫煙場所あり）

応募上の配慮

採用人数

1名

採用日 : 2024年11月01日

着任日 : 2024年11月01日

求人内容補足説明

アナログ/RF/デジタル集積回路設計

募集期間

2024年06月17日~2024年08月02日必着

応募方法

応募書類(指定様式)
- (工学)033システムデザイン研究センター助教 .pdf
応募書類

履歴書 : 郵送
＊東京大学統一様式を使用すること． http://www.u-tokyo.ac.jp/per01/r01_j.html 参照
＊確実に連絡の取れる電子メールアドレスを明記すること．

業績リスト : 郵送
業績リスト（論文リスト：主要論文3編以内に丸印を付ける，学会講演リスト：国際会議と国内会議に分け，招待講演があれば明記）

その他の電子応募書類
(3) 教育実績，社会的活動(学会活動)，知的財産，外部資金獲得実績、受賞などのリスト
(4) これまでの研究内容 (A4判3ページ以内)
(5) 今後の研究計画 (A4判2ページ以内)
(6) 半導体集積回路設計の民主化に関連する研究・教育に関する抱負（A4判1ページ以内）
(7) 応募者の業績について照会できる方３名の氏名と連絡先
応募書類の返却

応募書類はすべて当方にて責任を持って廃棄いたします。
応募書類の提出方法(郵送書類)

〒113-0032 東京都文京区弥生2-11-16 東京大学・大学院工学系研究科・システムデザイン研究センター
センター長室
※募集期間外です。