勤務地 : 近畿 - 大阪府
公開開始日 : 2024年06月20日
D124061282
大阪大学
研究分野 : ナノテク・材料 - 複合材料、界面
助教相当 : 正職員・正社員 - 任期あり - テニュアトラック以外 - 試用期間なし
研究員・ポスドク相当 : 正職員・正社員 - 任期あり - テニュアトラック以外 - 試用期間なし
業務内容
募集の背景、プロジェクトの説明
大阪大学産業科学研究所内フレキシブル3D実装協働研究所(F3D)では、マイクロエレクトロニ
クス実装の最先端分野を幅広く開拓しており、優れた機能と信頼性を兼ね備える日本の物造り
の強靱化を目指しています。この最先端実装研究の中で、特にIoT機器の高密度パッケージや
パワーモジュールの金属焼結接合材料開発、材料特性評価、および異種材界面接合メカニズ
ムの解明に取り組む研究員を募集します。研究内容や方針に関するお問い合わせを歓迎しま
す。
仕事内容・職務内容
Ag、Cuによる低温焼結接合技術を基礎にして、高耐熱化、高信頼性化に有用な合金化、複合
化元素を調査し、合金化粒子の製造方法の研究、及び、低温で合金化するメカニズムの解明を
行う。
配属部署
既設部署
大阪大学産業科学研究所
職種
研究分野
給与
職種共通
年収 : 500万円 ~ 600万円
勤務時間
職種共通
就業時間 : 09:00-18:00
休憩時間 : 12:00-13:00
募集要項
応募資格
応募に必要な学歴・学位
博士
雇用形態
職種共通
正職員・正社員
契約期間
職種共通
任期あり - テニュアトラック以外
採用日から2025年3月31日まで
※雇用契約期間満了後、業務の継続状況および勤務評価などの審査により更新の可能性あり
試用期間なし
勤務地
待遇
応募上の配慮
採用人数
2名
募集期間
2024年06月20日~2024年07月31日 必着
応募方法
応募書類(指定様式)
※募集期間外です。
公募のURL
選考・結果通知
選考内容
書類審査を行ったのち、面接審査を行います。面接審査の案内は書類審査通過者にのみ応募
期限から2週間以内に行います。
結果通知方法
書類審査を行ったのち、面接審査を行います。面接審査の案内は書類審査通過者にのみ応募
期限から2週間以内に行います。
連絡先
大阪大学
大阪大学産業科学研究所
陳伝とう
chenchuantong(at)sanken.osaka-u.ac.jp
※(at)を@に変更して送信してください。
備考